电解铸造工艺对首饰金属附着层厚度变化的影响

• 作者: 金英福
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铸造 设计 金属层 首饰
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 材料保护及表面工程
• 页码范围: 301-304
• 页数: 4页
• 分类号: TG249
• 语种: 中文

摘要

应用电解铸造工艺制作首饰,由于在电解槽中不同位置的电流密度不同,使首饰各部位的金属附着层发生变化.通过试验分析,提出了电解铸造技术适用的首饰款式设计及利于电沉积层均匀分布的影响因素,对首饰设计制作的创新具有指导作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金英福		25	17	2.0	3.0