基于 Moldflow 的塑料电镀件开裂原因及解决措施

• 作者: 张克龙
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: Moldflow 标牌底座 电镀件 开裂 注射成型
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TG76|O242.21
• 语种: 中文

摘要

以某汽车标牌底座为例，介绍了塑料电镀件在环境交变试验后开裂的原因及解决措施，通过运用Moldflow软件分析电镀件开裂的原因，对原注射成型工艺进行了优化，最后生产出质量合格的塑料电镀件。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张克龙	上海汽车集团股份有限公司技术中心	3	10	2.0	3.0