Cu2+对苦荞过敏蛋白TBt的结构和IgG结合能力的影响

• 作者: 崔晓东 李玉英 杨欢 王转花
• 来源期刊: 食品科学
• 学科: 医学
• 关键词: 苦荞麦 过敏蛋白 金属离子 致敏性
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: Q516|R392
• 字数: 3880字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7506/spkx1002-6630-201405006

摘要

TBt是苦养中的主要过敏蛋白,为了研究Cu2+对其结构及致敏性的影响,本实验采用荧光光谱法探讨Cu2+与TBt的相互作用;圆二色光谱及非变性聚丙烯酰胺凝胶电泳测定其结构变化;间接性酶联免疫和抑制性酶联免疫法鉴定Cu2+对TBt的IgG结合能力的影响.结果表明:Cu2+和TBt之间存在相互作用,二者以浓度比1∶1形成稳定的复合物;圆二色光谱分析表明,TBt的二级结构并未发生明显的改变;但非变性聚丙烯酰胺凝胶电泳分析显示,Cu2+与TBt作用后,可促使TBt由三聚体进一步聚合形成六聚体.同时抑制性酶联免疫和间接性酶联免疫也表明,Cu2+与TBt作用形成六聚体后,由于抗原决定簇被部分遮挡,与IgG抗体结合能力降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李玉英	山西大学生物技术研究所化学生物学与分子工程教育部重点实验室	34	196	8.0	13.0
2	王转花	山西大学生物技术研究所化学生物学与分子工程教育部重点实验室	68	733	13.0	26.0
3	崔晓东	山西大学生物技术研究所化学生物学与分子工程教育部重点实验室	24	65	4.0	8.0
4	杨欢	山西大学生物技术研究所化学生物学与分子工程教育部重点实验室	3	5	2.0	2.0