一种电子传感器封装用聚氨酯凝胶的研制

• 作者: 曹振杰
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 聚氨酯凝胶 电子灌封胶 端羟基聚丁二烯
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 研究报告与专论
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TQ437+.6
• 字数: 2208字
• 语种: 中文

摘要

以端羟基聚丁二烯、邻苯二甲酸二辛酯、MDI、聚醚多元醇,N,N-二(2--羟基丙基)苯胺等为主要原料合成一种电子传感器封装用的双组分聚氨酯凝胶.本实验对影响聚氨酯凝胶的硬度,体积电阻率,操作性能的因素作了研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹振杰		1	1	1.0	1.0