再谈iPhone5手机拆解的收获

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 收获 拆解 手机 切片图像 组装技术 PCB 清晰 封装
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 96-100
• 页数: 5页
• 分类号: TN929.53

摘要

从挖宝式的不断深入切磨与小心取像，前后由所得500多枚清晰彩照中，发现了更多值得学习的珍贵真相与铁石证据，一时间如鲠在喉不吐不快!是故又有了再谈之文。以下将从多张清晰的切片图像中，说明PCB主流的手执电子品，其未来载板封装的趋势与PCB组装技术的各种变化。