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原文服务方: 电子质量       
摘要:
设计并研究了基于电容加载的宽带小型化扼流结构来抑制同轴线外导体表面的寄生电流.提出了能定量分析其扼流效果的通用性方法.此扼流结构与同轴线外导体相连,由两侧对称Ⅰ型开缝的金属板组成,并在缝隙处加载电容使其实现小型化.其工作原理等效于一组串联的LC电路,当同轴线外导体外表面存在有寄生电流时,扼流结构的高阻抗特性会在一个宽频带内抑制电流的传导.该文对扼流结构的特性原理及理论基础进行了研究,结果表明此扼流结构能在5250~ 5925MHz范围内对寄生电流的传输特性有-12dB的抑制性能.
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文献信息
篇名 基于电容加载的宽带小型化扼流结构的设计与研究
来源期刊 电子质量 学科
关键词 宽带 小型化 电容加载 寄生电流
年,卷(期) 2014,(12) 所属期刊栏目 产品设计与开发
研究方向 页码范围 26-28,40
页数 4页 分类号 TN822+.8
字数 语种 中文
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宽带
小型化
电容加载
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期刊影响力
电子质量
月刊
1003-0107
44-1038/TN
大16开
1980-01-01
chi
出版文献量(篇)
7058
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15176
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