氨基磺酸镍电铸层产生针孔、麻点的原因分析及工艺改进

• 作者: 付明 张红波 熊俊良
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 氨基磺酸镍 电铸 针孔 麻点 孔隙率测试
• 年，卷（期）: 2014,（17）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 744-747
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 2762字
• 语种: 中文

摘要

通过对比试验对润湿剂、金属离子杂质、有机物杂质、槽液pH以及固体颗粒物等因素进行排查,得出氨基磺酸盐电铸镍层产生针孔、麻点的原因,并提出相应的工艺改进措施.槽液中存在固体颗粒和槽液pH不在工艺范围内是造成镀层表面针孔和麻点的主要原因.为保证产品质量,电铸时应采用精密循环过滤系统对电铸槽液进行连续净化并控制槽液pH在允许的工艺范围内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付明		36	56	3.0	6.0
2	熊俊良		8	2	1.0	1.0
3	张红波	驻中国空空导弹研究院军事代表室	8	11	2.0	2.0