倒装芯片封装技术的发展

• 作者: 刘培生 卢颖 杨龙龙 王金兰 黄金鑫
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 倒装芯片 综述 无铅焊料 底部填充 硅通孔
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5,15
• 页数: 6页
• 分类号: TN47
• 字数: 1838字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.02.001

摘要

倒装芯片(FC)技术已经广泛应用于集成电路封装工艺中.介绍了FC技术的发展,讨论了FC的关键技术,如凸点下金属(UBM)、焊料凸点(Solder bump)、下填料(Underfill)、基板技术(Substrate),阐述了FC中的新技术,如铜柱(Cu pillar)、可控塌陷芯片连接新工艺(C4NP),分析了FC的可靠性,最后展望了FC与硅通孔(TSV)技术的结合趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	35	147	7.0	9.0
2	王金兰	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	21	77	5.0	8.0
3	卢颖	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	13	56	4.0	6.0
4	黄金鑫	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	8	63	4.0	7.0
5	杨龙龙	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	9	42	3.0	6.0