碳化硅陶瓷电阻钎焊界面微观结构

• 作者: 石红信 赵培峰 郭兴东 陈艳平
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 微观组织 电阻钎焊 碳化硅
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 39-41,76
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2014.09.10

摘要

采用三元Ag-Cu-Ti活性焊料对碳化硅陶瓷进行电阻钎焊,利用电子显微镜观察分析连接界面微观结构.在界面观察到了反应层生成.在试验条件下,反应层由靠近焊料的Ti5Si3和靠近SiC侧的TiC组成,反应层厚度随焊接区温度的增加而不呈单调增加.在焊接电流上升速率为17Ms时,接头界面反应层厚度仅为15nm.实验结果表明,以Ag-Cu-Ti合金为焊料在大气中能够实现耐化硅陶瓷的电阻钎焊.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石红信	河南科技大学材料科学与工程学院	77	354	9.0	15.0
3	赵培峰	河南科技大学材料科学与工程学院	26	131	6.0	10.0
6	郭兴东	河南科技大学材料科学与工程学院	4	8	2.0	2.0