焊膏点涂工艺技术研究

• 作者: 刘上朝 王晓莉 许艳军
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 钎焊 点涂 焊膏 工艺稳定性 影响因素分析 材料特性
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 99-103
• 页数: 5页
• 分类号: TM277
• 字数: 4318字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.024

摘要

研究了焊膏材料特性、针头外形、点涂高度、滞留时间、回复高度、环境温度、针管内液面高度等对焊膏点涂工艺的影响。结果表明：影响焊膏可点涂性的材料特性主要包括焊球粒度、焊膏黏度和合金体积比；在点涂针头的选择上，尖锥形针头比常规直壁针管的针头更优；点涂高度对点涂焊膏量、点涂焊膏点的形貌、高度和直径均有显著影响，其中点涂焊膏量随点涂高度的增加而增加，变化过程可分为完全堵塞阶段、快速增长阶段和相对稳定阶段；此外，回复高度、环境温度、针管内液面高度均对焊膏点涂有显著影响，而滞留时间对焊膏点涂的影响不明显。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许艳军		2	4	1.0	2.0
2	刘上朝		1	4	1.0	1.0
3	王晓莉		1	4	1.0	1.0