低银无铅微互连焊点的振动疲劳行为研究

• 作者: 位松 刘华文 尹立孟 窦鑫 耿燕飞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 低银钎料 微互连焊点 振动疲劳 断裂模式 尺寸效应
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TH212|TH213.3
• 字数: 3092字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.021

摘要

通过采用一系列与集成电路BGA（球栅阵列）、Flip Chip（倒装焊芯片）真实焊点体积接近的不同尺寸的典型“三明治”结构 Sn0.3Ag0.7Cu 低银无铅微互连焊点，基于动态力学分析的精密振动疲劳试验与微焊点疲劳断口形貌观察相结合的方法，研究了微焊点振动疲劳变形曲线的形成机制、裂纹萌生扩展与断裂机理、温度对振动疲劳行为的影响及微焊点振动疲劳行为的尺寸效应问题。结果表明，保持焊点直径恒定，随着焊点高度的减小，焊点的疲劳寿命增加，而疲劳断裂应变降低，同时焊点的疲劳断裂模式由韧性断裂转变为脆性断裂。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹立孟	重庆科技学院冶金与材料工程学院	60	268	8.0	12.0
2	位松	重庆科技学院冶金与材料工程学院	7	60	5.0	7.0
3	耿燕飞	重庆科技学院冶金与材料工程学院	6	19	2.0	4.0
4	窦鑫	重庆科技学院冶金与材料工程学院	2	7	1.0	2.0
5	刘华文	重庆科技学院冶金与材料工程学院	2	7	1.0	2.0