高稳定性化学镀铜液的参数优化

• 作者: 冯哲圣 杨超 王大勇 薛文明 陈金菊
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜液 稳定性 镀速 参数优化 单因素实验 添加剂
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 47-51,55
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 字数: 2669字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.011

摘要

采用单因素实验法，以镀液稳定性、镀速及镀层光亮度为指标，优化了化学镀铜液参数以提高镀液稳定性，并研究了添加剂对镀液电化学极化性能的影响。试验结果表明：随着CuSO4·5H2O和HCHO浓度的增加，镀液稳定性有所下降；适量的络合剂和稳定剂的加入能有效提高镀液稳定性。采用优化后的镀液施镀30 min，镀速为4.93μm/h；施镀后的镀液在80℃水浴中的稳定时间大于2 h；所得铜层为具有金属光泽的淡粉红色，铜颗粒排列紧密；镀铜层电阻率低至3.67×10-8Ω·m，铜层与基体之间的附着强度提高至10 N/mm2。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈金菊	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	36	309	11.0	16.0
2	冯哲圣	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	44	541	13.0	22.0
3	杨超	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	31	98	6.0	7.0
4	王大勇	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	1	3	1.0	1.0
5	薛文明	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	1	3	1.0	1.0