含匹配液(膏)的非预置现场组装光纤连接器性能分析

• 作者: 刘德强 王晨 董飏 马俊
• 来源期刊: 电信技术
• 关键词: 非预置 现场组装 光纤连接器 匹配液(膏)
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 宇特·光联世界
• 页码范围: 97-100
• 页数: 4页
• 字数: 3716字
• 语种: 中文

摘要

从理论上分析填充匹配液(膏)对非预置现场组装光纤连接器产生的影响;然后针对两组非预置现场组装光纤连接器试样,通过试验从光学性能、环境性能及现场组装性能三方面,详细分析在实际使用过程中,匹配液(膏)对样品性能的影响,最后得出结论并给出建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晨	工业和信息化部电信研究院泰尔实验室	7	6	2.0	2.0
2	马俊	工业和信息化部电信研究院泰尔实验室	2	2	1.0	1.0
3	刘德强	工业和信息化部电信研究院泰尔实验室	2	2	1.0	1.0
4	董飏	工业和信息化部电信研究院泰尔实验室	1	2	1.0	1.0