英飞凌安全凌捷掩膜通过CC认证

• 作者: Eric SeowAunChuah Marcus Janke
• 来源期刊: 金融电子化
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: IT长廊
• 页码范围: 89-90
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

过去大多数智能卡产品都是ROM与EEPROM的结合产物.然而,引进更小存储器单元的技术后,EEPROM的总拥有成本与ROM相差无几.另外,如果采用更新的生产工艺,生产ROM掩膜产品的成本会呈指数级迅速上升,而且每张硅片的芯片数量会更多,因此产品的最小订货量也将显著增加,从商业可行性角度看,会降低客户的ROM掩膜产品订购量. 英飞凌洞悉了这一趋势,并于2010年推出了安全凌捷掩膜技术,专门针对支付、政府ID、高端移动通信、交通等安全应用领域进行优化,集专门的安全防护理念与灵活的EEPROM存储器优势于一身.这些英飞凌平台已采用相关认证方案,90nm的产品已通过EMVCo和CC(Common Criteria)认证.