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摘要:
提出了一种基于牺牲层技术的高过载压力传感器芯片。这种传感器充分利用了多晶硅机械特性和多晶硅纳米膜的压阻特性优势,提高了传感器满量程输出和过载能力。利用有限元方法设计了仿真模型,通过对弹性膜片应力分布的静态分析和非线性接触分析,给出了提高这种压力传感器满量程输出和过载能力的设计方法。并试制了量程为2.5 MPa的传感器芯片样品。测试结果表明样品的过载压力超过7倍量程,5 V供电条件下,满量程输出达到362 mV。
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文献信息
篇名 基于牺牲层技术的高过载压力传感器芯片?
来源期刊 传感技术学报 学科 工学
关键词 压力传感器 过载保护 牺牲层技术 多晶硅纳米膜
年,卷(期) 2014,(12) 所属期刊栏目 传感器研究
研究方向 页码范围 1615-1621
页数 7页 分类号 TP212
字数 4307字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1699.2014.12.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王健 沈阳工业大学信息科学与工程学院 49 161 7.0 11.0
5 杨理践 沈阳工业大学信息科学与工程学院 183 1660 22.0 33.0
6 揣荣岩 沈阳工业大学信息科学与工程学院 31 90 5.0 8.0
7 代全 沈阳工业大学信息科学与工程学院 3 10 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
压力传感器
过载保护
牺牲层技术
多晶硅纳米膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
月刊
1004-1699
32-1322/TN
大16开
南京市四牌楼2号东南大学
1988
chi
出版文献量(篇)
6772
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23
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