铜柱互连技术专利衍进分析

• 作者: 刘培生 林仲珉 陶玉娟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 铜柱 电子封装 综述 互连 专利 专利分析
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2172字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.003

摘要

铜柱互连技术被越来越多地应用于电子器件的先进封装中，铜柱互连技术已成为倒装芯片封装的主流。综述了该技术的发展历程并对铜柱互连技术的重要专利进行较详细的分析，给出了该技术的发展脉络及未来可能的发展方向，为后续的研究提供参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生		35	147	7.0	9.0
2	陶玉娟		7	16	3.0	4.0
3	林仲珉		1	0	0.0	0.0