再谈iPhone5手机拆解的收获（下）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 拆解 手机 收获 PCB产业 量产技术 微切片 主板 突破性
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 86-90
• 页数: 5页
• 分类号: TN929.53

摘要

从i5拆解多张切片图看来，载板与主板的量产技术确实已发生突破性的改变，笔者亲自动手慎重操刀制作之多枚精密微切片，并小心取像共得500多张高倍清晰的彩照，让i5手机的十层ELIC主板，以及两面贴焊近20枚IC与其所用的HDI封装载板看来，未来PCB产业必将会出现与此前20年大大不同的变化。