Ni5W合金基带的热处理工艺

• 作者: 于泽铭 李成山 樊占国 王雪 郑会玲
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ni5W合金基带 热处理 再结晶 织构
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 53-57
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

为了制备能够满足YBCO涂层导体所需的高强、低磁性基带,采用轧制辅助双轴织构技术(RABiTS)制备Ni-5at％W(Ni5W)合金基带,在不同温度及热处理制度下进行再结晶热处理.采用背散射电子衍射技术对基带织构情况进行研究,结果表明,Ni5W合金基带的初始再结晶温度为700℃,随退火温度升高,轧制织构不断向立方织构转变,在1200℃时立方织构百分含量接近100％.采用700℃预退火30 min后在进行1200℃退火1h后,基带立方织构含量仍然很高,并且比一步退火法获得的立方织构更为锐利.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	樊占国	东北大学材料与冶金学院	87	611	14.0	19.0
2	王雪		20	99	6.0	9.0
5	李成山		93	143	6.0	9.0
6	于泽铭		21	44	3.0	6.0
7	郑会玲		22	35	3.0	5.0