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金瑞铭科技携手美国意联科技推出UHF贴片封装产品
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期刊影响力
金卡工程
主办单位：
广东省对外科技交流中心
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-2498
CN：
44-1541/T
开本：
大16开
出版地：
广州市连新路171号省科技厅大院3号楼307室
邮发代号：
创刊时间：
1996
语种：
chi
出版文献量（篇）
13809
总下载数（次）
40
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