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摘要:
基于芯片产业整体关系视图简要介绍了手机芯片行业的产业格局、上下游关系和竞合趋势。聚焦LTE手机的主芯片、基带芯片与射频芯片等关键细分芯片领域,总体分析了竞争格局与发展状况,逐一剖析了LTE时代主要芯片厂商的产品布局、市场策略和发展前景。最后对影响芯片领域竞争走向的关键因素进行了分析与展望。
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基于芯片的手机增强技术发展趋势分析
手机芯片
应用处理器
基带芯片
射频芯片
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 LTE时代手机芯片厂商竞争分析与趋势展望
来源期刊 移动通信 学科 经济
关键词 LTE 手机芯片 市场竞争格局 主芯片 基带芯片 射频前端芯片
年,卷(期) 2014,(19) 所属期刊栏目 移动终端
研究方向 页码范围 84-88
页数 5页 分类号 F623
字数 4825字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王朝晖 中国电信股份有限公司广州研究院 20 68 6.0 7.0
2 程贵锋 中国电信股份有限公司广州研究院 16 15 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (1)
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参考文献  (1)
节点文献
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2011(1)
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2013(1)
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2014(0)
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研究主题发展历程
节点文献
LTE
手机芯片
市场竞争格局
主芯片
基带芯片
射频前端芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
移动通信
月刊
1006-1010
44-1301/TN
大16开
广州市新港中路381号(广州市1003信箱9分箱)
46-181
1973
chi
出版文献量(篇)
9277
总下载数(次)
9
总被引数(次)
33751
论文1v1指导