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摘要:
为了提高高职学生电路设计与制作的效率,探讨Multisim 10与Protel 2004联合制板实现电路.研究了两种电路转换接口技术,网络表的内涵和实质,及如何处理电子元器件封装标准.同时研究了Protel2004中电路PCB设计中可能出现的问题,并针对问题快速便捷的解决措施,设计出符合实际电路和热转印工艺制作要求的PCB.通过“软”、“硬”结合,“虚”、“实”结合,从电路仿真到电子产品功能的实现,提升对电路应用分析能力和实践能力.
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文献信息
篇名 Protel制板与Multisim仿真电路的实现
来源期刊 自动化技术与应用 学科 工学
关键词 Multisim仿真 网络表 PCB设计与制作 调试
年,卷(期) 2014,(11) 所属期刊栏目 行业应用与交流
研究方向 页码范围 100-103
页数 4页 分类号 TP337
字数 2313字 语种 中文
DOI
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1 兰建花 4 1 1.0 1.0
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Multisim仿真
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PCB设计与制作
调试
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期刊影响力
自动化技术与应用
月刊
1003-7241
23-1474/TP
大16开
哈尔滨市开发区汉水路165号
14-37
1982
chi
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