基于LS-DYNA的高冲击下聚氨酯灌封电路应力分析

• 作者: 张亚 郑超 郭佩宏
• 来源期刊: 机电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 聚氨酯灌封材料 高冲击 有限元仿真 应力分析
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 计算机技术及应用
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: TP391
• 字数: 1596字
• 语种: 中文

摘要

武器系统在发射过程和侵彻过程中会受到后坐力、侵彻环境力等强冲击载荷的作用，武器系统内电子器件必须经过灌封工艺后才可使用。将电路板以不同姿态灌封，通过有限元分析软件LS-DYNA仿真聚氨酯灌封电子器件在高冲击环境下的动态应力。实验表明聚氨酯灌封材料能够缓和高冲击，但电路板与加速度方向平行时，电路板受冲击方向力高于其他摆放位置数倍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亚	中北大学机电工程学院	112	370	8.0	11.0
2	郑超	中北大学机电工程学院	4	9	3.0	3.0
3	郭佩宏	中北大学机电工程学院	4	9	3.0	3.0