低温胁迫对玉米苗期根系特征及电导率的影响

• 作者: 乔天长 曲天明 李晶 杨振芳 罗宁 贺丹 顾万荣 魏湜
• 来源期刊: 生态学杂志
• 学科: 农学
• 关键词: 玉米 低温胁迫 根系形态 细胞膜透性
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 页码范围: 2694-2699
• 分类号: S963
• 语种: 中文

摘要

苗期低温是限制黑龙江省玉米高产稳产主要因素之一.为了探讨苗期低温对玉米幼苗根系的影响,选取耐低温型(郑单958)、中间型(先玉335)、低温敏感型(丰禾1)3个品种,分别设置昼/夜温度为20℃/11℃(CK)、18℃/9℃、16 ℃/7 ℃和14 ℃/5℃温度处理,处理时间为2、4、6、8、10 d,处理后分析根系特征及其电导率的变化.结果表明:随温度胁迫程度加强,各品种的根系干重(RDW)、根长(RL)、根表面积(SA)、根长密度(RLD)、根重密度(DRWD)增长率均降低,电导率均升高,5 ℃时根系几乎停止生长;低温对根系的抑制作用表现为丰禾1＞先玉335＞郑单958,低温下根系细胞膜的透性表现为丰禾1＞先玉335＞郑单958;低温抑制根系生长,增加根系细胞膜的透性;耐冷性品种表现出较好的根系生长状态、较稳定的根系质膜系统和较低的渗透率.