E-Brite50/50无氰镀银工艺工程化应用

• 作者: 胡江华
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀银 工程化应用 工艺参数 性能
• 年，卷（期）: 2014,（20）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 886-888
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 2276字
• 语种: 中文

摘要

从工程化应用角度考虑,对E-Brite 50/50无氰镀银工艺的相关性能进行考察.确定了批量生产过程的电流密度、镀液温度、pH等工艺参数,研究了镀液均镀能力、施镀过程中银离子含量变化和阳极钝化等情况,表征了镀层的附着力、耐蚀性、可焊性、表面形貌等性能.结果表明,E-Brite50/50无氰镀银工艺镀液稳定,有一定的工程化应用价值.但与氰化镀银相比,该工艺的电流密度范围窄,均镀能力较差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡江华	中国电子科技集团公司第三十八研究所	15	27	4.0	5.0