水泥路面板与基层接触粘结性能研究

• 作者: 李新凯 盖遵彬 黄宇强
• 来源期刊: 低温建筑技术
• 学科: 工学
• 关键词: 层间粘结性能 三点弯曲梁试验 P-CMOD P-δ 断裂能
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 结构设计与施工技术
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TU375.1
• 字数: 2344字
• 语种: 中文

摘要

水泥路面在荷载与环境因素作用下,板与基层的粘结状况将会不断恶化,由连续接触变为分离.为此,文中通过三点梁弯曲试验,测得荷载-跨中挠度曲线(P-δ)和荷载-裂缝张开口位移曲线(P-CMOD),用于分析和评价板与基层粘结行为变化.根据试验结果对比分析可知,最大开裂荷载并不能够有效的评价水泥混凝土和基层的粘结行为,因此文中提出了基于P-CMOD和P-δ曲线计算断裂能评价界面粘结行为的方法,并通过试验对比分析得到了不同界面处理技术对界面粘结性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	盖遵彬	哈尔滨工业大学交通科学与工程学院	6	7	2.0	2.0
2	李新凯	哈尔滨工业大学交通科学与工程学院	17	85	5.0	9.0
3	黄宇强		1	0	0.0	0.0