一种改进的软硬件协同验证平台的设计与实现

• 作者: 杜慧敏 魏文强
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 硬件加速 协同验证 验证效率 可重用
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 电子·电路
• 页码范围: 109-112
• 页数: 4页
• 分类号: TP302|TF393
• 字数: 2874字
• 语种: 中文

摘要

现有基于断言、形式化等的验证方法可保证电路按要求工作,但无法完成对设计的全验证.文中将软件验证环境与硬件加速器相结合,组成了软硬件联合验证平台,其在结构上既发挥了硬件加速器运行速度快的优点,又利用了面向对象的验证方法和可重用性高的优势.实验结果表明,针对复杂电路,验证平台使验证效率和验证覆盖率提高了3～10倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜慧敏	西安邮电大学电子工程学院	80	354	10.0	13.0
2	魏文强	西安邮电大学电子工程学院	1	1	1.0	1.0