光纤插头端面加工中材料去除的分析

• 作者: 杨浩 董刚 高绮
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 材料去除 光纤端面 研磨/抛光
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 加工技术与机床
• 页码范围: 77-80,137
• 页数: 5页
• 分类号: TH161+.1
• 字数: 3647字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2014.09.021

摘要

为了研究光纤端面的现行加工工艺，提出了一种光纤端面材料去除的分析方法。对被加工光纤端面和研抛工具先进行研磨压力的有限元分析，再模拟计算光纤研磨速度，最后分析去除率的材料。结果表明：光纤端面材料去除率的变化周期主要受研磨速度影响；成形初期的研磨去除率分布主要受研磨压力的影响；与平动式光纤研磨机相比，用行星回转式光纤研磨机加工一批单芯光纤和MPO多芯光纤插头时，由研磨速度的差异引起的各纤芯间材料去除率变化的最大值分别为3%和0.32%。本模拟分析方法建模简单，直观，模拟分析结果与生产现状相一致。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董刚	天津职业大学机械实训中心	33	272	8.0	16.0
2	高绮	天津职业大学机械实训中心	3	2	1.0	1.0
3	杨浩	天津职业大学机械实训中心	2	1	1.0	1.0