车灯用三维线路板LDS工艺过程缺陷分析

• 作者: 朱彩萍 黄俭花
• 来源期刊: 汽车零部件
• 关键词: 三维线路板 LDS工艺 缺陷分析
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 字数: 4755字
• 语种: 中文

摘要

介绍LDS工艺的基本原理、材料及工艺过程.以新型LDS材料为原材料,通过注塑成型、激光化镀、表面贴装等技术完成车灯用三维线路板.重点阐述LDS工艺过程中出现的注塑不良、溢镀、漏镀、镀层气泡和材料鼓泡等缺陷,并对各种缺陷产生的原因进行试验分析.结果表明:三维线路板电气性能和整灯试验均满足试验要求,通过合理选材、改善设计、优化工艺、增加试验验证等手段克服和避免三维线路板过程缺陷,充分说明LDS工艺在车灯运用的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱彩萍		5	3	1.0	1.0
2	黄俭花		2	1	1.0	1.0