基于热阻测量的PCB散热特性

• 作者: 冯士维 孟庆辉 张亚民 贾京 邓兵
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 热过孔 热阻 ANSYS仿真 散热
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 电工理论
• 页码范围: 239-244
• 页数: 6页
• 分类号: TK124
• 字数: 1988字
• 语种: 中文

摘要

基于肖特基结电压随温度变化的特性,本文测量了真空下被测器件SiC二极管工作时PCB的热阻.通过测量SiC二极管的稳态加热响应曲线,进而利用其小电流下的温敏特性得到器件纵向热阻结构,分析出PCB的热阻.研究了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB的散热特性.实验结果表明,增加覆铜量能明显减小PCB的热阻.覆铜量相同时, PCB上增加热过孔能显著减小其热阻,并且PCB的热阻随着热过孔直径的增大而减小.通过有限元ANSYS软件仿真了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB温升,其结果与实验结果一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯士维	北京工业大学电子信息与控制工程学院	59	438	12.0	18.0
2	张亚民	北京工业大学电子信息与控制工程学院	8	27	3.0	5.0
3	贾京	北京工业大学电子信息与控制工程学院	2	21	2.0	2.0
4	邓兵	北京工业大学电子信息与控制工程学院	2	19	2.0	2.0
5	孟庆辉	北京工业大学电子信息与控制工程学院	3	21	2.0	3.0