Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面金属间化合物生长行为

• 作者: 李帅 许媛媛 赵永猛 闫焉服
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多场耦合 显微组织 界面IMC 激活能
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 24-28
• 分类号: TG425
• 语种: 中文

摘要

基于自制多场耦合装置,研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头在多场耦合时效过程中界面金属间化合物(IMC)的显微组织变化和生长行为.结果表明,在相同的时效时间内,时效温度越高,界面IMC生长越快.当钎焊接头在85、125和150℃多场耦合时效时,IMC的形貌由扇贝状转变为较平整的层状.在多场耦合时效过程中,在Cu6 Sn5层中发现了白色的Ag3 Sn颗粒,而且普遍出现在Cu6Sn5凹陷处.界面IMC的生长厚度与时效时间的平方根成线性关系,其生长受扩散机制影响.多场耦合时效降低了界面IMC的激活能,整个IMC层的激活能为49 kJ/mol.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫焉服	河南科技大学材料科学与工程学院	65	192	7.0	9.0
2	李帅	河南科技大学材料科学与工程学院	17	133	6.0	11.0
3	赵永猛	河南科技大学材料科学与工程学院	8	15	3.0	3.0
4	许媛媛	河南科技大学材料科学与工程学院	6	13	3.0	3.0