协同仿真平台中仿真组件的封装技术研究

• 作者: 王波兴 赵良臻
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 协同仿真 仿真组件 变量封装 解析模板 UI控件 可重用组件库
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: ?体系结构与软件技术?
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 4268字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2014.09.014

摘要

在多学科多领域协同仿真平台中，仿真组件对应的仿真软件种类繁多且异构性较大。针对不同类型仿真组件之间数据庞杂和数据交换困难的问题，提出可对仿真组件进行一致访问与控制的封装技术。介绍仿真组件的构成及封装对象，研究仿真组件的封装机制、数据变量封装以及封装变量的映射与传递等关键封装技术，阐述封装组件的检测方法。通过仿真组件封装工具与自研协同仿真平台的集成，验证仿真组件封装技术的可行性，并结合具体的仿真组件封装实例，说明仿真组件的封装技术能有效提高模型和数据的重用性，降低对复杂仿真流程的管理难度。