成型压力对Y3+掺杂Ba0.62Sr0.38TiO3陶瓷介电性能的影响

• 作者: 李远亮 沈毅 马雪刚
• 来源期刊: 中国陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷 掺杂 成型压力 介电性能
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TM22+3
• 语种: 中文

摘要

以BaCO3、SrCO3和TiO2等为原料,Y2O3为掺杂剂,采用固相合成法制得了(Ba0.62Sr0.38)TiO3介质瓷,研究了不同成型压力对体系介电性能的影响.结果表明:随着成型压力增大,陶瓷片的径向收缩率逐渐减小,在室温及其以上温度范围内的介电常数变化幅度要小于介电峰附近介电常数的变化幅度.由于Y3+的掺杂,介电损耗在0℃以上都保持了较低的值,并且介电损耗随温度的变化具有很好的稳定性,试样Tm随成型压力增大向高温方向移动.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈毅		10	30	4.0	5.0
2	李远亮		7	15	3.0	3.0
3	马雪刚		5	9	2.0	3.0