MLCI端电极缺陷引起的立碑问题研究

• 作者: 张育龙 施威 杨邦朝 王胜刚
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: MLCI 立碑 回流焊 端电极 银层 烧银工艺
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 可 靠 性
• 页码范围: 86-88
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 2897字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.12.022

摘要

针对叠层片式电感器（MLCI）在回流焊过程中发生的立碑现象，通过对正常样品与立碑样品的SEM显微观察和对比分析，论述了MLCI本身缺陷引起的焊接立碑机理。结果表明：MLCI端电极内部银层不致密、孔洞多导致了元件回流焊时产生立碑。最后通过生产实例提出了一个解决此问题的方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体学院	253	3422	31.0	49.0
2	张育龙		1	0	0.0	0.0
3	施威		6	12	2.0	3.0
4	王胜刚		1	0	0.0	0.0