磨粒流精密光整加工的微切削机理

• 作者: 丁金福 刘润之 张克华 鄂世举
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 磨粒流 精密加工 去除机理 应力张量 挤压 微切削力
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 3324-3331
• 页数: 8页
• 分类号: TG669|TH161
• 字数: 3858字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20142212.3324

摘要

利用磨粒流的流变特性,通过对应力张量的分析,研究了磨粒流加工中的微切削力.提出了磨粒流加工是兼挤压与微去除方式为一体的复合加工,微切削动力主要来自于磨粒挤压力、磨粒的犁削力及磨料介质的剪切力.建立了磨粒流动力学模型,通过改变磨粒流流道的加工条件和测试加工过程的接触区压力、去除量及表面粗糙度等参数,用量化的方式揭示了磨粒流加工中抽象微切削力的变化规律.最后,结合COMSOL Multiphysics软件的CFD模块数值仿真了剪切力.结果显示:基于加模芯的方法有效地提高了磨粒流加工的微切削力,滑块4经15次循环后表面粗糙度由加工前的2.918 μm下降为1.027 μm,而去除量下降了0.09 g.实验表明,磨粒流加工中去除量确有变化,但随着加工次数增加去除作用迅速削弱,而表面粗糙度在挤压力的作用下仍有所降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁金福	浙江师范大学工学院	29	140	6.0	10.0
2	张克华	浙江师范大学工学院	36	357	10.0	17.0
3	鄂世举	浙江师范大学工学院	51	193	7.0	12.0
4	刘润之	浙江师范大学工学院	2	40	2.0	2.0