茶多糖对小麦淀粉老化影响研究

• 作者: 冯博文 张士康 张春媛 张海华 朱跃进 黄赟赟
• 来源期刊: 食品工业
• 关键词: 茶多糖 小麦淀粉 扫描量热仪(DSC) 黏度仪(RVA) 质构仪(TPA)
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

采用差示扫描量热仪(DSC)、黏度仪(RVA)及质构仪(TPA)评价茶多糖(TPS)对小麦淀粉(WS)回生的影响作用.DSC分析显示小麦淀粉的糊化温度及糊化焓随着茶多糖添加浓度的增大而升高,糊化小麦淀粉分别贮存3d,7d和14 d,其老化热焓和老化度随茶多糖浓度的增大而减小;RVA分析显示小麦淀粉的回生值随着茶多糖浓度的增加而降低,当茶多糖浓度为4％和8％时,其回生值分别降低了30 cP和33 cP;糊化温度随着茶多糖浓度增大而升高,这与DSC所测的结果具有一致性,质构分析显示随着茶多糖浓度的增加,淀粉凝胶的硬度、黏性、咀嚼度不断减小.结果证明,茶多糖有延缓小麦淀粉回生的能力.