无银无铅焊料用免清洗助焊剂研制

• 作者: 张宇鹏 易江龙 王昕昕 许磊 陈和兴
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 免洗助焊剂 Sn-Cu-Ni 无卤素 无银无铅焊料 腐蚀性 溶剂
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 74-77
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 3275字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.12.019

摘要

为了克服现有助焊剂在用于无银无铅焊料时存在的润湿性差、保护不良的缺点，通过对不同无卤素活性增强剂、复合溶剂的成分优化，结合绿色环保及无卤素的要求，设计合成了一种适用于 Sn-0.7Cu-0.05Ni 焊料用无卤素免洗助焊剂 NHC-1，并对其主要性能进行测试。结果表明，NHC-1助焊剂润湿优良，焊点光亮，焊前及焊后对PCB板均无腐蚀性，满足IPC J-STD-004A的各项指标要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王昕昕		1	3	1.0	1.0