高速正交切削SiCp／Al复合材料切削温度仿真研究

• 作者: 李金泉 焦可如 王泽亮 许立福 黄树涛
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 切削温度 切削用量 刀具角度
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TG54
• 字数: 1525字
• 语种: 中文

摘要

使用ABAQUS有限元软件对高体分SiCp/Al复合材料的颗粒和基体进行分别定义，仿真研究了高速切削复合材料时的温度场，分析了切削过程中切削用量和刀具角度对工件切削温度的影响。结果表明：在切削过程中，与刀具接触位置的颗粒温度较高且应力值较高；SiC颗粒的温度较Al基体的温度低；第一变形区发现一条沿着剪切角方向非常明显的温升带。在稳定切削阶段，与刀尖接触位置的工件温度较高，且应力集中现象总是发生在SiC颗粒上。随着切削深度和切削深度的增加，切削过程中工件的最高温度均随之增加；随着刀具前角和后角的增大，切削过程中工件的最高温度均随之降低。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许立福		68	220	9.0	11.0
2	黄树涛		110	475	12.0	15.0
3	焦可如		15	70	5.0	8.0
4	王泽亮		4	41	3.0	4.0
5	李金泉		23	111	6.0	9.0