面向学生软件开发过程应用实践

• 作者: 王养廷
• 来源期刊: 信息技术
• 学科: 工学
• 关键词: 软件过程 HKSP 过程模型 在校学生 过程能力
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 基金项目
• 页码范围: 8-10,14
• 页数: 4页
• 分类号: TP311.5
• 字数: 3205字
• 语种: 中文

摘要

软件企业希望聘用懂技术又熟悉软件过程的员工,而在校学生更重视软件开发技术的学习,过程训练欠缺是普遍存在的问题.为提高在学校生的过程能力,通过对在校学生的特点进行分析,在现有过程模型的基础上提出了针对高校学生的过程模型HKSP,并在学生实习中实施了这个过程模型,收到了较好的效果.