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摘要:
研究了基于MSP430系列单片机的圆度仪测控系统,设计的圆度仪是基于上、下位机的两级控制模式,下位机实现信号的处理及数据采集,上位机实现数据的处理及圆度的评定.通过测量,验证标准件的圆度误差保持在0.05 μm以下,符合仪器的要求.目前该系统已经用于实际生产中对工件的测量.
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文献信息
篇名 基于MSP430的圆度仪测控系统的研究
来源期刊 机械制造 学科 工学
关键词 圆度仪 MSP430 LZX1C AD574
年,卷(期) 2014,(12) 所属期刊栏目 试验·检测
研究方向 页码范围 81-84
页数 4页 分类号 TH711
字数 1584字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 何永义 上海大学机电工程与自动化学院 78 503 13.0 19.0
10 肖森斌 上海大学机电工程与自动化学院 1 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
圆度仪
MSP430
LZX1C
AD574
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械制造
月刊
1000-4998
31-1378/TH
大16开
上海市中兴路960号2号楼415室
4-18
1950
chi
出版文献量(篇)
7796
总下载数(次)
30
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26616
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