基于铜镀层的低碳钢/铝合金电阻点焊接头性能

• 作者: 卢敦 孙书娟 寇江昆 崔建国 石红信 范学彬 赵登科
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: 电阻点焊 镀铜 力学性能 界面反应
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TG407
• 字数: 2171字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2014.10.05

摘要

针对铝合金与钢二者难以直接焊接的问题,采用预先在低碳钢Q235钢板上镀铜,再与铝合金A6061进行电阻点焊的方法,并研究焊接参数对点焊接头的显微组织和力学性能的影响.结果表明:接头抗剪载荷和焊点直径随焊接电流和焊接时间的增加而增加,随电极压力的增大而减小;接头破坏形式出现了界面断裂和纽扣式破坏两种类型;熔核中铝合金的显微硬度相比原始态的铝合金有所升高.与未镀铜点焊接头相比,镀铜Q235与A6061接头界面生成的金属间化合物较薄,说明镀铜可以有效抑制铝合金/钢的界面反应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石红信	河南科技大学材料科学与工程学院	77	354	9.0	15.0
3	崔建国	河南科技大学材料科学与工程学院	3	11	2.0	3.0
6	寇江昆	河南科技大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0
7	孙书娟	河南科技大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0
8	范学彬	河南科技大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0
9	赵登科	河南科技大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0