外壳材料特性对小型断路器温升影响的研究

• 作者: 胡金利
• 来源期刊: 电器与能效管理技术
• 学科: 工学
• 关键词: 小型断路器 温升 外壳 导热系数
• 年，卷（期）: 2014,（18）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TM561.1
• 字数: 1983字
• 语种: 中文

摘要

探讨了对小型断路器(MCB)温升影响的因素,分析了外壳的导热系数对温升的影响,介绍了导热系数的测量方法,验证了外壳材料对温升的影响作用.试验结果证明,外壳导热系数高MCB可以得到相对较低的温升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡金利		3	7	1.0	2.0