电阻焊钼电极开裂失效问题的研究

• 作者: 周婷 潘希德 程时志 顾章平 高玉保
• 来源期刊: 电器与能效管理技术
• 学科: 工学
• 关键词: 钼电极 开裂 热应力 材料性能
• 年，卷（期）: 2014,（18）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TM503+.5
• 字数: 2341字
• 语种: 中文

摘要

电触头在点焊过程中所用的钼电极材料容易开裂而失效.分析知焊接热应力和钼电极材料自身性能是引起开裂的两大主因.运用Ansys模拟了改进焊接工艺前后电极的热应力,模拟显示改进工艺并未能显著降低热应力,说明通过改进工艺来延长电极寿命的方法不可取.对已失效钼电极材料性能进行研究,发现材料脆性是钼电极快速失效的主要原因.根据学者们已有的研究成果可知,在保证钼电极使用性的前提下进行合金化,才是提高钼电极抗裂性能的有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘希德	西安交通大学焊接研究所	28	179	7.0	12.0
2	周婷	华侨大学机电工程及自动化学院	5	2	1.0	1.0
3	程时志	西安交通大学焊接研究所	2	2	1.0	1.0