Zn掺杂对Ni-Mn-Cu-O系NTC热敏电阻的影响

• 作者: 李凤霞 汪洋 汶建彤 王忠兵 陈春年
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: NTC 热敏电阻 尖晶石 掺杂 电学性能 老化
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3966字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.12.005

摘要

采用传统固相反应法制备了Zn掺杂的Ni0.5Mn2.38–xCu0.12ZnxO4(x=0,0.2,0.4,0.6,0.8)系列MF58型NTC热敏电阻工业化产品，使用 XRD、SEM、XPS 等技术手段表征了所制陶瓷烧结体的晶体结构、微观结构和成分，重点考察了 Zn 元素含量对热敏电阻电学性能和老化值的影响。结果表明：随着 Zn 含量的增加， Ni0.5Mn2.38–xCu0.12ZnxO4固溶体的晶体结构从立方尖晶石转变成四方尖晶石，样品的电阻率和热敏常数B值呈现逐步增加的趋势，同时老化值显著减小，当x=0.8时，其在150℃放置6天后的老化值可低至0.33%。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王忠兵	合肥工业大学化学与化工学院	29	230	8.0	14.0
2	汶建彤	合肥工业大学化学与化工学院	3	15	3.0	3.0
3	陈春年	合肥工业大学化学与化工学院	15	32	3.0	5.0
4	汪洋		5	21	3.0	4.0
5	李凤霞	合肥工业大学化学与化工学院	2	10	2.0	2.0