固结磨粒化学机械抛光硅片的不规则表面微小去除量测量

• 作者: 吴勇波 杨卫平
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 不规则表面 抛光 微小去除量 测量
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 测试与仪器
• 页码范围: 86-87
• 页数: 2页
• 分类号: TG580.692
• 字数: 1233字
• 语种: 中文

摘要

现代加工精度不断提高,常需对材料的微小去除量进行测量.本文针对固结磨粒超精密抛光硅片时,出现不规则加工表面形状的材料去除量测量问题,采用一种常见的表面粗糙度测量仪,在完成硅片表面粗糙度测量的同时,对其表面形貌进行测量.然后用AutoCAD对加工表面的形状图形进行处理,得到抛光截面面积大小,进而通过计算得出材料去除量.实验证明该方法快速准确,较好地解决了实验过程材料微小去除量测量的难点和准确性问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨卫平		23	68	5.0	7.0
2	吴勇波		1	0	0.0	0.0