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基于正交实验的100 mm4°偏轴SiC衬底外延均匀性研究
基于正交实验的100 mm4°偏轴SiC衬底外延均匀性研究
作者:
朱志明
李忠辉
李赟
赵志飞
陆东赛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
SiC衬底
外延
台阶形貌
均匀性
正交实验
摘要:
采用行星热壁式SiC外延炉对100 mm 4°偏轴4H-SiC衬底外延工艺进行了研究.分析了氢气预刻蚀工艺对4°偏轴衬底外延材料表面形貌的影响.采用双指标正交实验,通过极差分析的方法研究了C/Si比、Cl/Si比、主氢流量、生长温度、三路气体比等工艺参数对SiC外延厚度和掺杂浓度均匀性指标影响的主次顺序,并给出了优化的外延参数.采用该工艺条件制得的无台阶聚集形貌的SiC外延片片内厚度均匀性和浓度均匀性分别是1.23%和3.32%.
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2D-C/SiC复合材料偏轴拉伸力学行为研究
2D-C/SiC复合材料
偏轴拉伸
应力-应变行为
损伤耦合
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文献信息
篇名
基于正交实验的100 mm4°偏轴SiC衬底外延均匀性研究
来源期刊
人工晶体学报
学科
工学
关键词
SiC衬底
外延
台阶形貌
均匀性
正交实验
年,卷(期)
2014,(10)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
2699-2704
页数
6页
分类号
TN304.05|TN304.2+4
字数
4681字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
李赟
南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
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赵志飞
南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
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朱志明
南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
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陆东赛
南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
3
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李忠辉
南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
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引文网络
引文网络
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正交实验
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期刊影响力
人工晶体学报
主办单位:
中材人工晶体研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-985X
CN:
11-2637/O7
开本:
16开
出版地:
北京朝阳区红松园1号中材人工晶体研究院,北京733信箱
邮发代号:
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
7423
总下载数(次)
16
总被引数(次)
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