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摘要:
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HID设备接口通讯程序开发研究
HID
VB
Windows API
接口通信
数模双环路HID安定器的设计
HID
安定器
氙气灯
功率误差检测环路
HID灯电极温度特性仿真与优化设计
高强度气体放电灯
物理模型
温度特性
电极
COMSOL
仿真分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 HID Global参加2014金融展
来源期刊 中国金融电脑 学科
关键词
年,卷(期) 2014,(9) 所属期刊栏目 业界资讯
研究方向 页码范围 93-93
页数 1页 分类号
字数 语种 中文
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相关学者/机构
期刊影响力
中国金融电脑
月刊
1001-0734
11-2623/F
大16开
北京市海淀区翠微路15号
82-386
1989
chi
出版文献量(篇)
7308
总下载数(次)
12
总被引数(次)
11702
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