黏弹性流体充模过程中凝固现象的数值模拟

• 作者: 李俊林 杨斌鑫 王芳
• 来源期刊: 物理学报
• 关键词: 黏弹性流体 充模过程 相变 焓方法
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 电磁学、光学、声学、传热学、经典力学和流体动力学
• 页码范围: 084601-1-084601-10
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.7498/aps.63.084601

摘要

建立了黏弹性流体在充模过程中带有相变的气-液两相模型，该模型分别由气、液两相的质量守恒方程、动量守恒方程、能量守恒方程描述，并通过引入Heaviside函数将气-液两相的方程组统一为一个方程组；建立了一个对型腔内熔体和气体都适用的修正的焓方法来描述充模过程中的相变。采用基于同位网格的有限体积方法对模型进行求解，水平集方法捕捉充模过程中的界面演化，模拟出了黏弹性流体在充模过程中的凝固现象，得出了充模过程中型腔内的温度、压力、第一法向应力差等随时间的变化；并讨论了型腔壁面温度、熔体温度、注射速度对充模过程中凝固现象的影响。研究结果表明：型腔壁面温度越高，凝固层越薄；熔体温度越高，凝固层越薄；注射速度越高，凝固层越薄，故提高型腔壁面温度、熔体温度、注射速度可以减少或消除型腔壁面附近的凝固层。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王芳	太原科技大学应用科学学院	67	327	11.0	14.0
2	李俊林	太原科技大学应用科学学院	89	216	8.0	13.0
3	杨斌鑫	太原科技大学应用科学学院	22	38	4.0	5.0