CuO掺杂对Ba0.96(Bi0.5K0.5)0.04TiO3陶瓷烧结行为和介电性能的影响

• 作者: 吴煜蓉 张盼盼 蒲永平 赵娇娇
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化铜 Ba0.96(Bi0.5K0.5)0.04TiO3 烧结温度 居里温度 介电性能
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 页码范围: 2620-2624
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3177字
• 语种: 中文

摘要

采用固相法制备了Ba0.96(Bi0.5K0.5)0.04TiO3-xCuO(x=0 ～0.05)陶瓷,通过XRD、SEM和阻抗分析仪等测试手段研究了CuO掺杂对Ba0.96(Bi0.5K0.5) 0.04TiO3陶瓷烧结温度、相组成、显微结构和介电性能的影响.结果表明:在x=0 ～0.05掺杂浓度范围内,所有陶瓷样品均为钙钛矿结构,且没有第二相的生成.当x≤0.03时,CuO与Ba0.96(Bi0.5K0.5)0.04TiO3形成固溶体,Cu2进入晶格取代Ti4的位置.在x=0.02时,陶瓷样品的四方率c/a达到最大,居里温度Tc最高为148.5℃.当x≥0.04时,过量的CuO在晶界处形成液相,显著降低烧结温度.当x=0.05时,烧结温度降为1275℃,由于液相的产生,陶瓷样品致密度提高,内部缺陷减少,介电损耗最小.在掺杂CuO的陶瓷样品中,介电常数先增大后减小,在x=0.01时达到最大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒲永平	陕西科技大学材料科学与工程学院	83	448	12.0	16.0
2	张盼盼	陕西科技大学材料科学与工程学院	5	10	2.0	2.0
3	吴煜蓉	陕西科技大学材料科学与工程学院	2	4	2.0	2.0
4	赵娇娇	陕西科技大学材料科学与工程学院	2	4	2.0	2.0