络合剂对蓝宝石晶片化学机械抛光的影响

• 作者: 储向峰 叶明富 毕磊 熊伟 白林山 董永平 陈均
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 蓝宝石 化学机械抛光 抛光速率 络合剂
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 精密制造与加工
• 页码范围: 1027-1030
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2712字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13433/j.cnki.1003-8728.2014.0716

摘要

利用自制的抛光液对蓝宝石晶片进行化学机械抛光,研究化学机械抛光过程中抛光压力、抛光液pH值、SiO2浓度、络合剂种类及其浓度等参数对抛光速率的影响,采用MicroNano D-5A扫描探针显微镜观察抛光前后蓝宝石晶片的表面形貌.结果表明:在抛光条件为压力7psi、转速为50 r/min、抛光液流量为60 mL/min,抛光液组成为pH值12、SiO2浓度5％、络合剂Ⅰ及其浓度为1.25％时,得到最大抛光速率为35.30 nm/min,蓝宝石晶片表面质量较好,表面粗糙度Ra达到0.1nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	储向峰	安徽工业大学化学化工学院	59	209	6.0	11.0
2	董永平	安徽工业大学化学化工学院	45	183	7.0	11.0
3	白林山	安徽工业大学化学化工学院	60	293	10.0	14.0
4	陈均	安徽工业大学化学化工学院	20	93	6.0	8.0
5	叶明富	安徽工业大学化学化工学院	49	104	5.0	8.0
6	熊伟	安徽工业大学化学化工学院	5	67	4.0	5.0
7	毕磊	安徽工业大学化学化工学院	4	31	2.0	4.0