几种典型的微波介质陶瓷材料的研究现状

• 作者: 张洋洋 张金平 晏伯武 李慧 王二萍 高景霞
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 微波介质陶瓷 体系 介电性能
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 1418-1425
• 页数: 8页
• 分类号: TQ174
• 字数: 5760字
• 语种: 中文

摘要

微波介质陶瓷是现代通信技术快速发展的关键材料.按照应用领域的不同,介绍了几种典型的微波介质陶瓷,详细探讨了各种体系下微波介质陶瓷烧结性能的特点,并指明了今后微波介质陶瓷的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李慧		54	93	5.0	6.0
2	王二萍		17	42	4.0	6.0
3	张洋洋		27	41	3.0	5.0
4	高景霞		23	57	5.0	6.0
5	张金平		27	44	4.0	6.0
6	晏伯武		19	47	3.0	6.0